手機(jī)板點膠后使整體質(zhì)量得到提升
作者:點膠機(jī)廠家 日期:2020-06-03 10:02 瀏覽:
手機(jī)板的質(zhì)量對大多數(shù)智能手機(jī)的價值有比較深刻的影響,因此很多手機(jī)制造商開始逐漸重視此模塊的建設(shè)與方式選擇,
手機(jī)板點膠階段是將各個電子元器組件通過點膠的方式進(jìn)行固定與密封,并有相應(yīng)的絕緣效果,所以手機(jī)的制造生產(chǎn)階段需要點膠設(shè)備的投入使用。
手機(jī)板點膠即是BGA封裝,起初大部分手機(jī)零部件都是沒有經(jīng)過點膠工藝完成的,芯片主要是通過引腳與主板連接后才能于電路使用,因為手機(jī)芯片本身較小且硬度不足,可能會因為手機(jī)遭受震動或沖擊導(dǎo)致?lián)p壞,因此榮耀手機(jī)會通過點膠技術(shù)來增強(qiáng)穩(wěn)固質(zhì)量,當(dāng)然了點膠并非評判手機(jī)質(zhì)量好壞的唯一因素,這僅僅是增強(qiáng)使用效果的一種方式而已。
高速點膠機(jī)屬于桌面型的點膠設(shè)備,可通過外接控制板自由編程設(shè)定來調(diào)整點膠路徑與執(zhí)行參數(shù),而手機(jī)板具有一定的透光性因此可點適量的UV膠用于引腳封裝,半透明狀的UV膠水點膠至芯片引腳處,手機(jī)板點膠后能夠有效防止金屬觸點氧化的問題,可大幅度提升整體的使用質(zhì)量和壽命,并具備高性價比的執(zhí)行特點。
值得一提的是如果
手機(jī)板點膠后比較難以拆卸,還有部分目的是為了防止用戶私自進(jìn)行維修,如果在點膠后的主板拆卸維修可能會不小心將手機(jī)板弄報廢,所以點膠后的手機(jī)板具有牢固強(qiáng)度穩(wěn)定質(zhì)量,卻有著拆卸性不佳的問題存在著。